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    • 无铅焊接可靠性Hand Book
    • 无铅焊接可靠性Hand Book ( 发布时间：2012/8/10 4:35:35 )
    • 怎样熟练地应对无铅量产？怎样保持无铅制程的合格率且稳定？本期的出版则将从多个方面对无铅制程可靠性的影响因素进行详细介绍，是研究及解决无铅焊接可靠性问题难得的一本“Hand Book”。本期内容，整体上分以下10个部分： 1、无铅焊接可靠性考虑方式与寿命预测； 2、无铅焊接的界面反应与劣化； 3、焊料凝固时期的缺陷； 4…
    无铅化组装可靠性分析/工艺设计
    • 无铅化组装可靠性分析/工艺设计 ( 发布时间：2012/8/10 4:35:22 )
    • 内容，整体上分以下3个部分：1、无铅化组装可靠性分析。2、无铅回流焊工艺设计。 3、无铅波峰焊工艺设计。 根据日本松下公司近十年来，在无铅化组装上取得的丰富经验为蓝本，并结合当今应用实际，从3个方面，较为系统地阐述了：无铅焊料及焊接技术、解析/分析方法、工艺要素、工艺考量、可靠性评价、焊接不良的工艺对策等，同…
    无铅焊接应用标准2
    • 无铅焊接应用标准2 ( 发布时间：2012/8/10 4:33:35 )
    • 无铅化电子组装及无铅焊接方式已经作为环境电子制造业的常用技术，此技术也正在普及应用中。使用无铅焊料焊接后形成的焊点，同原来Pb/Sn合金相比，性能上也确有不同，用什么样的标准试验方法来衡量/评价无铅焊点的可靠性与耐久性，已成为各电子制造企业密切关注的重点话题。为了给国内SMT企业提供一份无铅焊接应用标准的参考…
    《高密度高性能Flip-chip组装技术》
    • 《高密度高性能Flip-chip组装技术》 ( 发布时间：2012/8/10 4:33:23 )
    • 一主要章节●Flip-Chip的形式；●陶瓷基板和Flip-Chip；●Flip-Chip的封装；●Flip-Chip的故障模式；●Flip-Chip的可靠性试验；●Flip-Chip的寿命预测；●Flip-Chip的应用；●无铅型Flip-Chip；●Flip-Chip的冷却；●Flip-Chip的组装应用实例二内容（节选） 出版日期:2001年1月刊名:江苏表面组织技术赠送光碟:否 ---------…
    可制造性设计DFM专刊
    • 可制造性设计DFM专刊 ( 发布时间：2012/8/10 4:31:34 )
    • 主要内容： 由罗技电子、旭电科技、明基电通、伟创力科技、松下科技等著名公司的资深工程师将实用经验和行业同仁分享。 出版日期:2004-1刊名:江苏表面组装技术 --------------- 公司和联系人 -------------- 公司名:日东电子科技（深圳）有限公司 联系人:设备销售刘 公司联系方式:86-512-62515751 手机:18936093348 公…
    高密度组装技术应用基础（上）
    • 高密度组装技术应用基础（上） ( 发布时间：2012/8/10 4:31:19 )
    • IT网络技术的使用，使人们的生活进入高度信息化社会，其中由半导体封装技术、芯片组装技术、印刷基板制造技术、组装设备技术等组成的高密度组装技术又成为IT网络技术日益发展的基础。 在电子整机/装备进入系统化设计时期，高密度组装技术已经不仅仅体现在部品的装载与焊接方面，而是包含了半导体、电子部品、印刷基板、实装设…
    《SMT工程师技能测定精编》
    • 《SMT工程师技能测定精编》 ( 发布时间：2012/8/10 4:29:18 )
    • 主要内容 ●SMT工程师技能测定的目的、要求、内容； ●表面贴装基础技能测定； ●表面贴装焊接基础知识测定； ●印刷电路板贴装技能测定； ●SMT制作工艺及模板检测技能测定； ●焊接清洗/检测技能测定； ●焊接工艺与设备的技能测定； ●可靠性/应用标准的技能测 出版日期:2001年2期刊名:江苏表面组装技术 --------------…
    焊锡膏印刷品质与控制
    • 焊锡膏印刷品质与控制 ( 发布时间：2012/8/10 4:27:42 )
    • 主要内容 ●焊膏印刷技术基础；●焊膏印刷技术实用篇；●印刷材料篇 出版日期:2003-1刊名:江苏表面组装技术 --------------- 公司和联系人 -------------- 公司名:日东电子科技（深圳）有限公司 联系人:设备销售刘 公司联系方式:86-512-62515751 手机:18936093348 公司地址:工业园区苏雅路388号新天翔广场铂金公寓153…
    精益制造的SMT企业管理
    • 精益制造的SMT企业管理 ( 发布时间：2012/8/10 4:27:28 )
    • 经过短短几年时间的发展，我国已经成为世界上最大的电子制造生产基地，制造规模做大了，但离做强却还存在距离。同国外著名SMT企业相比，不断增加的国内SMT企业存在着哪些差距呢？所用装备的数量是一个方面，而关键的问题突显在企业管理、生产现场管理上。举个例子来说，无论哪一天走进SOLECTRON、FLEXTRONICS、明基电通、名硕…
    表面贴装LSI可靠性
    • 表面贴装LSI可靠性 ( 发布时间：2012/8/10 4:27:17 )
    • 本期专刊分两个章节，其主要内容为： 第一章：表面贴装LSI可靠性保证概论 第二章：晶体管系的可靠性 （分三次刊登完） 论文精选 ● 三维组装技术的最新发展 ● 废弃焊膏的最新处理技术 ● 浅谈基于FPC的0201元件装配工艺及常见解决方案 ● 密集排布的大型元件回流焊接时保温区温度设置探讨 ● 热风回流焊高级制程管理、优化、…
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