IT****技术的使用，使人们的生活进入高度信息化社会，其中由半导体封装技术、芯片组装技术、****基板制造技术、组装设备技术等组成的高密度组装技术又成为IT****技术日益发展的基础。 在电子整机/装备进入系统化设计时期，高密度组装技术已经不仅仅体现在部品的装载与焊接方面，而是包含了半导体、电子部品、****基板、实装设备、实装材料、工艺技术、功能设计、模拟技术等多项内容的综合型技术体系。 为了让业内工程技术人员详细了解高密度组装技术的应用与发展趋势，特将涉及的相关技术基础作一个系统的介绍，以加深对“高密度组装技术——高度信息化社会的接口与动脉”的充分了解。此版已于近日正式出版。 本期内容，分以下一些内容： 1、高密度组装的应用发展趋势； 2、对应高密度组装的封装技术； 3、高密度组装用电路基板技术； 3.1、电路基板的功能作用； 3.2、电路基板的大体分类； 3.3、对电路基板基材的特性要求； 3.4、对应电路基板材料的相关要求； 3.5、日本和美国对基板材料要求的不同点； 3.6、高密度组装基板设计方式的变化； 3.7、单面基板的技术与应用； 3.8、双面基板的技术与应用； 3.9、多层基板的技术与应用； 3.10、组合基板的技术与应用； 3.11、柔型基板的技术与应用。 另，还精品选登了台湾工业技术研究院 梁明侃 教授 的《无铅 SMT 和 Wave Solder 制造技术和实物不良分析改善方案》。 出版日期:2007-1刊名:江苏表面组装技术 --------------- 公司和联系人 -------------- 公司名:日东电子科技（深圳）有限公司 联系人:设备销售刘 公司联系方式:86-512-62515751 手机:18936093348 公司地址:工业园区苏雅路388号新天翔广场铂金公寓1539室 关键字 高密度组装技术 求购高密度组装技术 求购SMT技术 高密度组装技术 求购高密度组装技术 求购SMT技术 高密度组装技术 求购高密度组装技术 求购SMT技术 高密度组装技术 求购高密度组装技术 求购SMT技术 高密度组装技术 求购高密度组装技术 求购SMT技术 公司主页: http://www.suneast.com.cn