一主要章节●Flip-Chip的形式；●陶瓷基板和Flip-Chip；●Flip-Chip的封装；●Flip-Chip的故障模式；●Flip-Chip的可靠性试验；●Flip-Chip的寿命预测；●Flip-Chip的应用；●无铅型Flip-Chip；●Flip-Chip的冷却；●Flip-Chip的组装应用实例二内容（节选）
出版日期:2001年1月刊名:江苏表面组织技术赠送光碟:否
--------------- 公司和联系人 --------------
公司名:日东电子科技（深圳）有限公司
联系人:设备销售刘
公司联系方式:86-512-62515751
手机:18936093348
公司地址:工业园区苏雅路388号新天翔广场铂金公寓1539室
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