再 版 说 明 由江苏电子学会SMT专业委员会与日东电子科技(深圳)有限公司合作出版的《SMT工程师使用手册》自2000年起已前后再版四次(计数万册)。这本以SMT流程中实用数琚、设计规范、实用图表为基材的小册子,得到了全国SMT行业技术人员的青睐,在此表示衷心的谢意。 本手册内容包括:元器件使用参数、元器件焊区设计、电路基板性能参数、贴装材料性能要求、****工艺要求、无铅焊料应用参数、焊接/清洗工艺要求、检测/设备维护要求、组装故障分析与对策技巧等。书中对相关公司/企业的从事SMT(表面组装技术)的专业技术人员技能的考量评定,也作了系统详实的说明,并列出了不同的测定试卷。 本手册是从事SMT的工程技术人员的必备工具书,也可作为相关专业大中专院校SMT专业师生的参考指导用书随着电子组装技术的不断发展及环境电子制造要求的提升,在本次再版中,我们增加了高端IC封装(POP、SiP)设计工艺要求、LED组装工艺要求等内容,以适应业内人士的需求。 由于参考资料的有限及经验不足,手册中难免存在不尽人意之处,敬请各位同仁及时将信息反馈给江苏SMT专委会,以便下次再版时给予修正。 江苏省SMT专业委员会 二O一二年二月
出版日期:2012.02刊名:江苏电子组装与光电
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公司名:日东电子科技(深圳)有限公司
联系人:设备销售刘
公司联系方式:86-512-62515751
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