2007-2（即：《高密度组装技术应用基础》的下半部分）已经正式出版，本期专刊就组装技术在发展过程中将面临的各种课题，从不同基板的开发利用、贴片机设备技术、焊膏****工艺技术、焊接设备技术、组装后的检测技术等多个方面，进行了详细的分析与举例。其中与SMT企业相关的防错料系统管理软件工具、三维检测的合理使用、SMT线体的E化管理、SMT工程能力的判断标准、TCO：Total Cost of Ownership评价方法的应用等，对广大SMT中小企业将有一定的帮助作用，也值得我们去借鉴参考。 本期主要分以下一些内容： 4、高密度组装用电路基板技术应用趋势： 4.1、刚绕性结合基板技术与应用； 4.2、芯片用基板技术与市场发展（载带式）； 4.3、刚性芯片基板的技术与应用； 4.4、组合式芯片基板技术与应用； 4.5、陶瓷芯片基板技术与应用； 4.6、印制电路基板的可靠性问题； 4.7、印制基板的微细化布线； 4.8、埋置部品式基板的技术状况； 4.9、基板制造业短交货期的重要性。 5、贴装技术与设备的应用发展： 5.1、0603部品的贴装技术； 5.2、高密度组装对应的****工艺技术； 5.3、高密度组装的贴片技术； 5.4、高密度组装对应的焊料及焊接设备技术。 6、高密度组装的检查技术及生产现场管理： 6.1、SMT线体的各工序检测技术； 6.2、高密度组装接合部图像检查技术； 6.3、高密度组装生产现场的管理。 另，还选登了工程师培训教材之——SMT用印制板与无铅焊接，及论文——PCB插装生产线效率持续改善研究及应用。 出版日期:2007-2刊名:江苏表面贴装技术 --------------- 公司和联系人 -------------- 公司名:日东电子科技（深圳）有限公司 联系人:设备销售刘 公司联系方式:86-512-62515751 手机:18936093348 公司地址:工业园区苏雅路388号新天翔广场铂金公寓1539室 关键字 高密度组装技术 SMT应用基础 求购SMT组装技术 高密度组装技术 SMT应用基础 求购SMT组装技术 高密度组装技术 SMT应用基础 求购SMT组装技术 高密度组装技术 SMT应用基础 求购SMT组装技术 高密度组装技术 SMT应用基础 求购SMT组装技术 公司主页: http://www.suneast.com.cn