本期专刊分五个章节，其主要内容为： 一、高端电子组装技术促进电子产品小型、薄型化的发展 1.1 当代电子产品设计思想的变迁 1.2 小型、薄型化电子产品要素技术的组成 1.3 组装技术的发展趋势 二、电子组装技术现状与发展方向 2.1 引线键合与倒装片组装的特征 2.2 电子组装表现的四个作用 2.3 如何提高电子/芯片组装的性能 2.4 高密度化、低熔点化的发展方向 三、电子组装设计 3.1 组合基板与刚性基板设计的不同点 3.2 Via的结构与制作 3.3 基板层数的估算 3.4 基板制作技术 3.5 可测试性电路设计 3.6 BGA用芯片基板设计的注意点 3.7 FPC基板设计的注意点 3.8 协调设计——最适化设计的表现 3.9 电源布线设计的强化法 3.10 高速差动信号的布线设计 3.11 旁路电容的使用方法 3.12 终端电阻的设计 四、组装制程的技术要点 4.1 温度Profile是高可靠组装的关键 4.2 预热的作用及其效果 4.3 焊膏****精度与****量的关系 4.4 生产现场对温度控制的问题对策 4.5 无铅焊接助焊剂使用方法 4.6 回流焊炉的特性及掌控方法 4.7 波峰焊炉的特性及掌控方法 4.8 组装后端的返修要点 4.9 外观检测的作用与要求 4.10 波峰焊铜电极熔解的防止对策 4.11 微细间距焊接的掌握要领 4.12 利用导电粘结剂的低温化组装 4.13 低温化无铅焊料特性 4.14 高温无铅焊料特性 五、当代高端电子组装技术 5.1 利用Fiip-Chip组装的模块化设计技术 5.2 微间距化焊球Bumping技术 5.3利用C4NP的Bump成形技术 5.4 利用SJ法的微间距Bump成形技术 5.5 对应低α线的倒装片Bump材料 5.6 高可靠状态的UBM Bump技术 5.7 利用****方法的CSP封装工艺 5.8 倒装片用Underfill材料的特征 5.9 对应封装弯曲变形的材料评估技术 5.10 使用铜post的超微接合技术 5.11 狭间距的倒装片组装技术 5.12 利用纳米粒子Paste的组装技术 出版日期:2011-2刊名:江苏电子组装与光电 --------------- 公司和联系人 -------------- 公司名:日东电子科技（深圳）有限公司 联系人:设备销售刘 公司联系方式:86-512-62515751 手机:18936093348 公司地址:工业园区苏雅路388号新天翔广场铂金公寓1539室 关键字 求购SMT工艺制程 SMT工艺制程 求购SMT组装技术 求购SMT工艺制程 SMT工艺制程 求购SMT组装技术 求购SMT工艺制程 SMT工艺制程 求购SMT组装技术 求购SMT工艺制程 SMT工艺制程 求购SMT组装技术 求购SMT工艺制程 SMT工艺制程 求购SMT组装技术 公司主页: http://www.suneast.com.cn