日本NEPCON国际电子展每年1月份在日本东京有明国际展示场举办。2010年为第39届，其规模是亚洲地区最大的电子制造技术展。本次展会共有一千二百多家厂商参加了NEPCON展示（共有九个专业展览组合），为了让中国业内人士了解日本制造业的最新技术动向江苏电子学会SMT专委会特编辑了本期《2010 SMT新技术文集》，供专业人士分享。 本文集将在本届日本NOPCON上各专家发表的一百多场次专题技术讲演THEMA翻译成了中文，供国内同行了解日本制造业的工程技术人员在进行什么样的研究、设计、研发，给国内同行提供一些有益的启示。 其主要内容为： 1、在线式3D-X线检测系统 2、对应微小Pad界限的AOI解决方案 3、降低回流焊不良的工程管理系统 4、能测定焊膏真实状态的3D检测装置 5、可视化数字式焊膏检测仪 6、具高耐热久性的低Ag无铅合金与无铅焊膏 7、高精细、薄型电路基板的检测技术 出版日期:2010-3刊名:江苏表面组装技术 --------------- 公司和联系人 -------------- 公司名:日东电子科技（深圳）有限公司 联系人:设备销售刘 公司联系方式:86-512-62515751 手机:18936093348 公司地址:工业园区苏雅路388号新天翔广场铂金公寓1539室 关键字 求购SMT新技术 SMT新技术 求购SMT组装技术 求购SMT新技术 SMT新技术 求购SMT组装技术 求购SMT新技术 SMT新技术 求购SMT组装技术 求购SMT新技术 SMT新技术 求购SMT组装技术 求购SMT新技术 SMT新技术 求购SMT组装技术 公司主页: http://www.suneast.com.cn