设备概要本设备是针对LED开发的,环氧树脂结合固晶机。贴在薄膜上的已切割的晶圆,被针举起的芯片个别吸附后,结合在已灌入支架的环氧树脂上。支架的供给方式是料盒到料盒的方式。搭载了平面料盒更换结构,可以放3~4个料盒支架的搬送方式是,采用了压板方式,送料量可以参数设定。驱动方式采用了线性马达。搭载了双点胶单元,另外各单元分别安装了2 个Y轴而实现了高速化。为了提高点胶精度,各单元安装了识别镜头。固晶压头的Y轴采用了线性马达,并且安装了独立的压头识别单元而实现了高速化。焊头压力可以参数设定,Pickup 和Mount 可以分别设定。安装了微少流量感应器可以检测Pickup 错误和Mount 错误。EJECT 单元是,可以设定焊头的同期动作和2 个阶段的举起高度而减少芯片损伤。消耗品的顶针更换不需要工具。晶圆识别采用了9 个芯片同时识别的阿拉伯式计算法,不会漏下小芯片。另外可以检测不良表示,缺角,腐蚀的不良现象。安装了晶圆更换设备可以长时间自动运行。GUI和触摸屏而提高了操作性。
品牌:kaijo型号:KPD-100用途:KPD-100别名:全自动固晶机
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公司名:刘威
联系人:(日东公司)刘威
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