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    • 三星SAMSUNG贴片机SM481
    • 三星SAMSUNG贴片机SM481 ( 发布时间：2012/8/23 3:07:32 )
    • Advanced High Speed Flexible Mounter SM481是在高速贴片机SM471的平台基础上针对VISION系统进行强化的同级设备中速度最快的设备，它配有1个悬臂10个轴杆，新型飞行相机及适用了最优化的吸料/贴装动作，从而实现了同级产品中世界最快速度39,000CPH。 另，可对应最小0402元器件到最大□42mm IC，并且通过适用电动供料器，提高…
    三星SAMSUNG多功能贴片机SM482
    • 三星SAMSUNG多功能贴片机SM482 ( 发布时间：2012/8/23 3:07:13 )
    • Advanced Flexible Mounter SM482是在高速贴片机SM471的平台基础上针对异型元器件对应能力进行强化的，配有1个悬臂6个轴杆的泛用机，最大可贴装□55mm IC，支持Polygon识别方案，并且针对形状复杂的异型元器件提供最优的解决方案。 另，通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。并且，其可与SM气动供料器共用，从而…
    高密度组装技术应用基础（下）
    • 高密度组装技术应用基础（下） ( 发布时间：2012/8/10 15:20:34 )
    • 2007-2（即：《高密度组装技术应用基础》的下半部分）已经正式出版，本期专刊就组装技术在发展过程中将面临的各种课题，从不同基板的开发利用、贴片机设备技术、焊膏印刷工艺技术、焊接设备技术、组装后的检测技术等多个方面，进行了详细的分析与举例。其中与SMT企业相关的防错料系统管理软件工具、三维检测的合理使用、SMT线…
    SMT工程师使用手册2012版
    • SMT工程师使用手册2012版 ( 发布时间：2012/8/10 4:43:34 )
    • 再 版 说 明 由江苏电子学会SMT专业委员会与日东电子科技（深圳）有限公司合作出版的《SMT工程师使用手册》自2000年起已前后再版四次（计数万册）。这本以SMT流程中实用数琚、设计规范、实用图表为基材的小册子，得到了全国SMT行业技术人员的青睐，在此表示衷心的谢意。 本手册内容包括：元器件使用参数、元器件焊区设计、电…
    BGA.CSP组装技术
    • BGA.CSP组装技术 ( 发布时间：2012/8/10 4:41:40 )
    • 封面 出版日期:2002-1刊名:表面组装技术 --------------- 公司和联系人 -------------- 公司名:日东电子科技（深圳）有限公司 联系人:设备销售刘 公司联系方式:86-512-62515751 手机:18936093348 公司地址:工业园区苏雅路388号新天翔广场铂金公寓1539室 关键字 BGA组装技术 CSP组装技术 求购SMT组装技术 BGA组装技…
    LED照明可靠性手册
    • LED照明可靠性手册 ( 发布时间：2012/8/10 4:41:29 )
    • 江苏电子组装与光电之《LED照明可靠性手册》已经正式出版。 LED作为一种高效率、节能型的光源器件，近年来已被制成各种产品向全社会普及。LED的应用特性、应用范围十分宽广，且符合现代地球环境的使用要求，这种新一代固态光源的应用便利性在今后发展中会不断地得到显现。 LED应用时表现的可靠性与组成LED的各种材料、Device…
    电子组装的故障分析及对策技巧
    • 电子组装的故障分析及对策技巧 ( 发布时间：2012/8/10 4:39:40 )
    • 近日，《江苏表面组装技术》的2006-1已正式出版，此期的主题便是“电子组装的故障分析及对策技巧”，其同时又是2006年SMT工程师继续教育培训辅助材料。 本期内容，整体上分以下4个部分： 1、电子组装的故障及可靠性评价； 2、故障分析的必要性； 3、电子组装的可靠性要因； 4、故障分析於对策技巧（实例篇）。 为了扩大工程技…
    REACH 中国电子制造业如何应对
    • REACH 中国电子制造业如何应对 ( 发布时间：2012/8/10 4:39:28 )
    • REACH规则是对世界上人们使用的化学物质进行规定的一项先驱性指令，REACH规则于2007年6月1日生效，其物质限令会影响到电子组装行业的各个领域，并对OEM、EMS供应商、PCB制造商、材料供应商等都会带来直接的影响。 REACH规则的影响力将远远超过ROHS，与电子行业各个领域都有直接的关系。为了引起我国电子制造企业执行者、电子…
    表面贴装技术适用标准集
    • 表面贴装技术适用标准集 ( 发布时间：2012/8/10 4:37:40 )
    • 主要内容： ●BGA、CSP组装状态的环境与耐久性实验方法；●SMD可焊性实验方法；●SMD焊接实验方法；●SMD机械强度实验方法；●使用焊膏的SMD可焊性实验方法；●SMD耐超声波清洗实验方法；●SMD回流焊耐热性用温度曲线规定；●SMT应用标准目录。 出版日期:2004-4刊名:江苏表面贴装技术 --------------- 公司和联系人 ------…
    极小Chip部品组装工艺技术
    • 极小Chip部品组装工艺技术 ( 发布时间：2012/8/10 4:37:29 )
    • 本期主要内容有：1、日本贴片机市场动向及未来展望。 2、极小Chip部品组装工艺技术的应用。 3、极小部品的高密度装载技术。 4、公制0402部品组装技术的开发。 5、利用直接驱动方式进行极小部品的贴装。 6、无铅化组装用印制电路板技术。 7、常用表面贴装元件的焊盘设计。 出版日期:2005-1刊名:江苏表面组装技术 ----------…
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