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    • 供应罗玛仕牌线路板披覆胶
    • 供应罗玛仕牌线路板披覆胶 ( 发布时间：2012/9/19 20:38:10 )
    • 线路板披覆胶JDL733TS一、技术参数名称固化前固化后外观相对密度(g/cm3)表干时间(min)硬度(Shore A)断裂伸长率(%)剪切粘接强度(Mpa)抗拉强度(Mpa)体积电阻率(Ω·cm)绝缘击穿强度(Kv/mm)介电常数(1.2MHz)介电损耗因子(1.2MHz)温度范围(℃)阻燃性JDL733TS半透明流淌0.9～1.05～1550±2≥200≥2.5≥3.5≥2.0×1014…
    ☆ 供应模块浅层灌封胶
    • ☆ 供应模块浅层灌封胶 ( 发布时间：2012/9/19 20:38:01 )
    • ☆   模块浅层灌封胶JDL533T、JDL533W、JDL705一、技术参数名称固化前固化后外观相对密度(g/cm3)表干时间(min)硬度(Shore A)断裂伸长率(%)剪切粘接强度(Mpa)抗拉强度(Mpa)体积电阻率(Ω·cm)绝缘击穿强度(Kv/mm)介电常数(1.2MHz)介电损耗因子(1.2MHz)温度范围(℃)阻燃性JDL533T透明流淌1.05～1.18～1540±…
    供应罗玛仕导热硅脂
    • 供应罗玛仕导热硅脂 ( 发布时间：2012/9/19 20:21:15 )
    • 导热硅脂JDL101、JDL103、JDL105主要用途：用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面；变频器、电磁炉、电视机、 DVD 、CPU与散热器填隙；功放管、大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充；用于微波通讯、微波传输设备、专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封；亦可作为晶体管和半…
    ☆ 供应罗玛仕牌PTC发热元器件及散热片粘接
    • ☆ 供应罗玛仕牌PTC发热元器件及散热片粘接 ( 发布时间：2012/9/19 20:20:39 )
    • ☆   PTC发热元器件及散热片粘接JDL511W、JDL701W一、技术参数名称固化前固化后外观相对密度(g/cm3)表干时间(min)硬度(Shore A)断裂伸长率(%)剪切粘接强度(Mpa)抗拉强度(Mpa)体积电阻率(Ω·cm)绝缘击穿强度(Kv/mm)介电常数(1.2MHz)介电损耗因子(1.2MHz)温度范围(℃)导热系数 [W/(m·K)]JDL511W白色半流淌…
    供应罗玛仕牌有机硅万能粘接剂
    • 供应罗玛仕牌有机硅万能粘接剂 ( 发布时间：2012/9/19 20:20:13 )
    •   903和902-1是公司最新推出的两款粘接剂   对PP，PC，PE，等一些难粘的物质都具有很强的粘接力    产品等级:优级类型:有机硅粘接剂形状:膏状或流淌材质:硅橡胶型号:JDL903W/G 902G-1 --------------- 公司和联系人 -------------- 公司名:惠州市佳的利实业有限公司 联系人:刘怡 公司联系…
    供应HID模块缩合型灌封胶
    • 供应HID模块缩合型灌封胶 ( 发布时间：2012/9/19 20:02:05 )
    • HID模块灌封胶（6011）混合前物性（25℃，65％RH） 组分6011 A6011 B颜 色黑 色透明液体粘 度 (cP)6000～700025比 重 1.1～1.150.98混合后物性（25℃，65％RH） 混合比例(重量比)A：B = 10：1颜 色黑 色混合后粘度(CP)1500～2000操作时间 (min)40～50完全硬化时间 (h)24固化7 d，25℃，65％RH 硬 度 ( Shore A )35～40使…
    供应HID模块加成型灌封胶
    • 供应HID模块加成型灌封胶 ( 发布时间：2012/9/19 20:01:14 )
    • HID模块灌封胶一、JDL6811B技术参数混合前物性（25℃，65％RH） 组分6811 A6811 B颜 色白色黑 色粘 度 (cP)4000～45004000～4500比 重 1.1～1.151.1～1.15混合后物性（25℃，65％RH） 混合比例(重量比)A：B = 1：1颜 色灰 色混合后粘度(CP)4000～4500操作时间 (min)80～120完全硬化时间 (h)24固化7 d，25℃，65％RH 硬 …
    供应电源模块灌封胶
    • 供应电源模块灌封胶 ( 发布时间：2012/9/19 20:00:33 )
    • 电源模块灌封胶一、JDL6801B技术参数混合前物性（25℃，65％RH） 组分6801 A6801 B颜 色白色黑 色粘 度 (cP)4000～45004000～4500比 重 1.1～1.151.1～1.15混合后物性（25℃，65％RH） 混合比例(重量比)A：B = 1：1颜 色灰 色混合后粘度(CP)4000～4500操作时间 (min)80～120完全硬化时间 (h)24固化7 d，25℃，65％RH 硬…
    供应硅烷（交联）剂
    • 供应硅烷（交联）剂 ( 发布时间：2012/9/19 19:44:44 )
    • 硅烷（交联）剂一 产品名称XH-507二 化学名称甲基三丁酮肟基硅烷        三 化学分子式CH3Si[ON=C(CH3C2H5)]3四 物化指标外观             无色或浅黄色透明液体PH值        …
    供应硅烷偶联剂
    • 供应硅烷偶联剂 ( 发布时间：2012/9/19 19:44:37 )
    • 硅烷偶联剂一 产品名称XH-503（A）                              XH-503（B）二 化学名称乙胺基丙基三乙氧基硅烷        &#…
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