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单面****电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面电路板板的制造技术随即急速进展。在材料方面，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发，目前消费性电子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。单面电路板制作流程单面电路板制制作：单面覆铜板—〉下料—〉（刷洗、干燥）—〉钻孔或冲孔—〉网印线路抗蚀刻图形或使用干膜—〉固化检查修板—〉蚀刻铜—〉去抗蚀印料、干燥—〉刷洗、干燥—〉网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化—〉网印字符标记图形、UV固化—〉预热、冲孔及外形—〉电气开、短路测试—〉刷洗、干燥—〉预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平—〉检验包装—〉成品出厂。
