电路板复杂程序_其它密封_密封件

中文新版入口

设为首页

加为收藏

免费发供求我要投稿

供应

[高级搜索]

A4VG40液压配件	A10VG45液压配件	A2FM32液压配件	A2FM56液压配件	A2FM63液压配件	A6VE80液压配件	A6VE107液压配件	A11VG50液压配件	A8V107液压配件
PV21液压配件	PV22液压配件	PV23液压配件	PV24液压配件	PV25液压配件	PV26液压配件	HPV55液压配件	BPV50液压配件	HMV105液压配件

首页 > 供应信息 > 密封件 > 其它密封

河北科成电路板有限公司

http://www.yyb.cc/shop/hbkechengpcb/index.aspx

电路板复杂程序

更多图片

河北科成电路板有限公司

第13 年



企业类型：企业单位	员工人数：
经营模式：	注册资金：0万

当前价：面议
最小起订：1	供货总量：0
有效期至：2012/4/17	发布时间：2011/10/20
联系人：尹经理添加为商业伙伴

或联系：86-010-62669815

详细信息:

电路板复杂程序指针=电路板层数*两焊点间导线数目/二焊点间距(吋)*导线宽度(mil) (1)举例而言,一个16层板,其焊点间距为0.1吋,导线宽度为5mils,二焊点间有三条导线则其复杂程度指标为96,自80年代起表面装技术的风行带动电路板工业朝向高层次之多层板迈进,因而使复杂指标快速上升,从传统电路板的20左右升高到目前的100或更高,在此种更新、产品演进的过程中,当然不免遇到的一些技术瓶颈,以镀铜制程为例,笔者尝试以巨观、微观及微结构等三方面来探讨其基本原理并谋求因应策略.