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北京生产销售半导体材料专用线切割机床厂家
| 当 前 价：面议台 | ||
| 最小起订：1 台 | 供货总量：1300 台 | |
| 有效期至：2010-3-27 | 发布时间：2009-9-28 | |
联 系 人：赵文祥  添加为商业伙伴 |
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详细信息:
半导体材料专用切割机
半导体材料专用线切割机床是我公司在不同机床的基础上，根据半导体切割的具体特点开发的专用机床。主要用于小型制冷行业的单晶铋、结晶硅等半导体材料的切割。
为了满足行业内对材料物理性能和加工效率以及成品率的需求，我们公司对多种新颖具有挑战性的微细物质进行了广泛的研究。我们经过改进脉冲电源和伺服进给系统，使半导体材料加工变为一种与晶相无关的、无接触的、宏观加工力很小的加工方式。
经过我公司的试验验证切割效率可达923mm2/min（φ28的棒40秒一片）,切割精度可以保证在±0.015mm，成品率95%以上，明显强于内圆切片机。且提高了材料表面的渡覆性能。
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性能规格： 工作台尺寸：270×420mm 工作台行程：200×250 mm 最大切割：300mm 主机重量：1000Kg 外形尺寸：1250×1000×1200 mm 供电电源：380V（220V）50Hz 最大消耗功率：＜1Kw 工作液：浓度为7-10%的植物性乳化液或DX—1乳化液 工作液箱体工作容量： 40L 最佳表面粗糙度：Ra≤2.5μm |
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中国液压网对此不承担任何保证责任。
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